天通股份的公司简介
2009年荣获中国驰名商标2008年承担起全国磁性元件与铁氧体材料标准化技术委员会软磁铁氧体材料分会秘书处工作，意味着“天通”将掌控软磁铁氧体产品国家或行业标准的制订权。2007年荣获中国名牌称号与日本株式会社日立设备技术（公司）合作，成立嘉兴天日工业设备技术有限公司，专业生产液晶面板制造工程用搬送设备2006年成立了天通浙江精电科技有限公司和天通浙江光电技术有限公司，大力发展下游延伸发展相关产业与日本三菱综合材料技术株式会社，日本爱斯国际贸易株式会合作，成立浙江吉成玉川机械有限公司，专业生产粉末成型机2005年 6月25日《新商道》首发式在海宁市海洲大饭店隆重举行。2005年 12月9日12月9日，天通牌软磁铁氧体磁芯获产品质量国家免检, 天通牌软磁铁氧体磁芯获产品质量国家免检2004年 1月18日天通嘉兴科技产业园区奠基仪式在嘉兴秀城区亚太园区隆重举行，该园区占地450亩，用于打造天通电子产业先进制造业基地；2004年7月13日，中国证监会发审委批准同意公司增发不超过4500股普通股A股；同年，天通公司荣获省首批“知名商号”，“TDG”商标荣获省著名商标。2003年 8月23日中共浙江天通电子股份有限公司委员会成立，潘建清当选党委书记。
天通股份主要是做什么的？
天通股份（600330）所属行业是电子元件。主营业务范围：磁性材料、电子元件、机械设备的生产、销售及技术开发,蓝宝石晶体材料、压电晶体材料的生产、加工及销售,太阳能光伏发电,实业投资。经营自产产品及相关技术的出口业务,经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务。2020年05月26日进行融资融券，融资买入额39,563,046.00元，融资偿还额39,563,046.00元，融资偿还额45,023,189.00元，融资金额831,298,968.00元，融券卖出量129,000.00股，融券偿还量81,000.00股，融券余额1,347,672.00元。2020年05月26日发布公告，分红方案为10派0.50元(含税,扣税后0.45元)，股权登记日2020年06月02日，派息日2020年06月03日，方案进度实施方案。
