手机突然发烫？
手机使用过程中，CPU（处理器）和各电子元件处于运行状态，会产生热量，而手机机身尺寸较小，热量主要是通过机身向外传导散热，以降低机身内部空间温度，确保各电子元件处于适宜的工作温度。手机和其他电子产品类似，运行时会伴随一定的发热，属于常见现象。发热量大小与环境温度、使用场景、散热条件等因素有关。若使用vivo手机，手机发热时的解决方法如下：1、减少程序运行功耗：进入i管家--实用工具--手机降温--一键降温，或者打开控制中心，点击“一键加速”，经常清理后台程序；2、开启省电模式：进入设置--电池，开启省电模式或低电模式，系统会智能调节处理器频率、屏幕亮度和锁屏时间，可降低手机运行功耗，减少耗电和发热；3、充电时尽量避免使用手机：手机充电存在能量转换过程，在此期间会产生一定热量，闪充机型充电功率较大，发热量会更高一些。充电期间使用手机会增加运行功耗，导致热量增加；4、高功耗场景适当休息：玩游戏、刷短视频、直播等场景，处理器、屏幕、WiFi等功能持续运行，会产生一定热量，且手掌长时间握持手机，机身表面散热不佳，合理调整游戏时间，可以减少手机发热，刷短视频等场景可搭配支架，更有利于机身散热；5、正确选用保护壳：选择轻薄易透气的保护壳，如原装保护壳，尽量避免选择皮质、金属材质等不易散热的保护壳。手机充电或温度较高时，可取下保护壳，将手机熄屏放置一段时间；6、尽量避免长时间处于高温环境：在高温或阳光直射环境，因环境温度较高，手机散热会变慢。若有更多疑问，可进入vivo官网--我的--在线客服--下滑底部--在线客服--输入人工客服进入咨询了解。
手机为什么突然发烫？
手机在使用过程中发热的原因：
1. 受限于机身尺寸，手机不能像电脑等设备一样通过风扇散热，手机运行时，CPU、内存等产生的热量一般通过机身向外传导。
2. 在一些高功耗的场景下，如玩手机游戏、连续摄像、升级手机系统等，机身发热是正常现象，当停止高功耗应用后，手机机身温度能快速恢复正常。
3. 手机发热的程度，与环境温度、使用场景、散热条件等多方因素有关。
降低功耗减少发热常用方法：
1. 一键省电，手机自主进行耗电分析并提供优化建议
EMUI10.X&Magic UI3.X或以下版本：：点击设置 > 电池 > 一键省电，根据结果优化可省电的设置。
EMUI 11.0&Magic UI 4.0&Harmony OS：打开手机管家app，点击一键优化，根据结果优化可省电的设置。
2. 开启省电模式，降低手机功耗：
点击设置 > 电池开启省电模式。
3. 及时清理后台程序：
（1）如果您使用的是虚拟导航键，可点击屏幕下方导航栏的“方块按钮”，然后点击“垃圾桶按钮”清理。
（2）如果您使用的是手势导航，可从屏幕底部边缘上滑并停顿，点击“垃圾桶按钮”清理。
（3）如果您使用的是屏幕外物理导航，可以左右滑动导航键显示最近使用的应用，点击“垃圾桶按钮”清理。
（4）如果您使用的是悬浮导航，可先点住导航键，再左右滑动以显示最近使用的应用，点击“垃圾桶按钮”清理。
4. 日常使用建议
（1）建议您尽量避免将手机放置在高温或阳光直射的地方。
（2）请您尽量避免将手机放置在被子、毯子等散热不好的地方。
（3）尽量避免边充电边使用手机。
（4）建议您及时清理后台应用，如果您的手机有高耗电应用在后台运行，会持续占用CPU资源，容易导致发热和耗电快。
如果以上操作无法解决，请您重启手机以后再尝试；如果仍然发热严重，请您提前备份好数据(微信/QQ等应用需单独备份)，携带相关购机凭证前往华为客户服务中心检测。
导体和电器的发热有哪两种类型
导体和电器的发热类型有：1）长期发热状态。正常时，导体长期流过工作电流引起的发热；特点：工作电流和发热是持续的，温度升高到某一值时，发热与散热将达到平衡。2）短时发热状态。短路时，导体短时间流过短路电流引起的发热。特点：1、导体中流过短路电流数值大，但持续的时间很短，一般为零点几秒到几秒钟（断路器全开断时间）。2、导体的温度在短时间内上升很快，短路电流产生的热量几乎来不及向周围散热，可以看作绝热过程。3、导体温度变化很大，导体电阻值R、导体的比热容C不能看作常数，而是温度的函数。
发热将对导体和电器产生哪些不良影响？
电器的温度超过某一极限值后，其中金属材料的机械强度会明显下降，绝缘材料的绝缘强度会受到破坏。若电器温度过高，会使其使用寿命降低，甚至遭到破坏。反之，电器工作时的温度也不宜过低，因为电器工作时温度太低，说明材料没有得到充分利用，经济性差。相对体积大、重量重。
由此可见，研究电器的发热问题，对保证电器正常可靠的运行及缩小电器体积、节约原材料、降低成本、增长使用寿命等方面具有重要意义
引起发热的病因中，属非感染性发热的是
【答案】：B
非感染性发热
（1）无菌性坏死物质吸收 如大手术、内出血、大面积烧伤、恶性肿瘤、白血病、急性溶血、心肌梗死或肢体坏死等。
（2）抗原-抗体反应 如风湿热、血清病、药物热、结缔组织疾病等。
（3）内分泌与代谢障碍 如甲亢、大量脱水等。
（4）皮肤散热减少 如广泛性皮炎、鱼鳞癣、慢性心功能不全等。
（5）体温调节中枢功能失常 如脑出血、脑外伤、中暑、安眠药中毒等直接损害体温调节中枢，使其功能失常而发热。
（6）自主神经功能紊乱 影响到体温调节过程，使产热大于散热，属功能性发热，多为低热。
不属于感染性发热病因的是
【答案】：A
非感染性发热
（1）无菌性坏死物质吸收 如大手术、内出血、大面积烧伤、恶性肿瘤、白血病、急性溶血、心肌梗死或肢体坏死等。
（2）抗原-抗体反应 如风湿热、血清病、药物热、结缔组织疾病等。
（3）内分泌与代谢障碍 如甲亢、大量脱水等。
（4）皮肤散热减少 如广泛性皮炎、鱼鳞癣、慢性心功能不全等。
（5）体温调节中枢功能失常 如脑出血、脑外伤、中暑、安眠药中毒等直接损害体温调节中枢，使其功能失常而发热。
（6）自主神经功能紊乱 影响到体温调节过程，使产热大于散热，属功能性发热，多为低热。
