什么是“PCB板”？
PCB线路板也被称为印制电路板，pcb板是电子元器件电气连接的提供者。到现在PCB的历史已经有100多年了，是电子元器件电气连接的提供者，能够减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
PCB是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成的，它拥有导电线路和绝缘底板的作用。
印制线路板实现了电路中各元件之间的电气连接，它能够简化电子产品的装配、焊接工作，大大减少了接线工作量，并且工人的劳动强度也得到了减轻，并且还能够缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
PCB的优点：可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性、使系统小型化、轻量化、信号传输高速化等。
常用的PCB设计软件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。
什么是PCB软板
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
柔性线路板工艺资料
FPC柔性线路板主要应用于电子产品的连接，作为信号传输的媒介存在，具有高度可靠性和绝佳可挠性。FPC柔性线路板可按照不同的方式分类，按柔软度区分，可分为柔性线路板和刚柔结合线路板；按层数区分，可分为单层柔性线路板、双层柔性线路板和多层柔性线路板。
FPC柔性线路板的应用领域可划分为智能手机、可穿戴设备、汽车电子三大类。在智能手机上的应用，涵盖了电池模块、显示模块、触控模块、摄像头模块、连接模块等，一台智能手机需要搭载10-15片FPC柔性线路板。
FPC柔性线路板的性能需要通过测试来检验，包括外观测试、电气性能测试、环境性能测试。弹片微针模组有利于提高测试效率，在大电流传输中，可承载高达50A的电流，小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm，连接稳定可靠，还有着平均20w次以上的使用寿命，适配度极高。
柔性线路板的结构
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
软性电路板是谁发明的?
1、1903年，英国的Hanson申请与印刷电路板有关的“用电缆连接及相同连接法的改进”专利，这是最早的电路和技术之一。
2、1936年，英国Eisler博士提出“印刷电路（p- rintcricuit）”这个概念，被称为“印刷电路板之父”。
3、1953年出现了双面板。
4、1960年出现了多层板。
5、1960年代末期，聚酰亚胺软性电路板问世。
6、1970年，产生了多层布线板。
7、1990年代初，又产生了积层多层印制板。
杰克 基尔比(JackpKilby)发明了集成电路 在集成电路出现之前，电子设备大多采用体积庞大且容易损坏的电路，主要是真空管。p但1958年基尔比在德州仪器半导体实验室发明的集成电路改变了整个电子世界，并使微处理器的出现成为可能。
柔性线路板的优势是什么？
灵活性
:柔性电路板的主要优点是其弹性和弯曲能力。因此，可以用各种方式操纵它们以适合边缘，折叠和折痕。电路板的灵活性还意味着它比普通的PCB更加可靠和耐用，因为它可以减少振动的影响，并且电路板上的配线很少。最少的布线消除了对接口连接的需求，例如焊点，触点压接和连接器。
减少重量和空间
:与其他解决方案相比，柔性印刷电路板不仅可以提供更大的设计自由度，而且还可以提供更好的空间利用率和重量效率。柔性印刷电路板又薄又轻，可以大大减少重量和空间。对于较小的设备，可以将这些柔性板折叠，折痕并放置在较小的区域中，以使设备小型化。这使得柔性电路板更适合小型设备，因为它们可以安装在刚性电路板无法安装的地方。
适用于恶劣环境
:柔性电路板可以使用各种耐腐蚀的材料制成，可以承受恶劣的环境。这些材料可以是防水，防震，防潮甚至是耐腐蚀的。因此，这些挠性板由于其坚韧和耐久的品质而广泛用于军事和医疗应用。板的自然柔韧性还可以更好地吸收冲击和冲击。
更好的热管理
:柔性电路板由聚酰亚胺制成，具有出色的热稳定性，可承受极高的热量。这也意味着改进的散热性能使该板成为表面安装的更好基础，并且不太可能发生热膨胀和收缩。柔性板还可以比其他解决方案更快地散热，从而提高了其热效率。
降低成本
:柔性电路板可以通过多种方式帮助降低组装成本。PCB的聚酰亚胺材料又薄又轻，这意味着它需要的空间较小。更少的空间需求意味着最终组装包装尺寸和材料成本的要求。由于柔性板消除了将导线布线到焊点和连接器的需要，因此，由于需要的组件数量减少，进一步降低了组装成本。通过减少板上的组件和导线的数量，可以减少测试和返工时间，从而提高生产率和效率。
柔性线路板的优缺点
1、优点：（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量；（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。2、缺点：(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.
什么是PCBA/FPCA？
PCBA是成品线路板，FPCA是FPC元件焊锡或组装。 FPC是软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)的简称，全称是软性印刷电路板。PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说版PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。 FPCA，是权Flexible Printed Circuit Assembly的简称，含义是 FPC元件焊锡或组装 。 PCBA和FPCA的区别主要是板材的区别： FPCA是使用柔性电路板进行组装，板子具有可弯折性，应用手机等比较高端的产品，组装的密度高，同时加工的难度大，生产成本高组装技术成熟，工艺难度比FPC的小，制造的成本低。[嘻嘻][嘻嘻][嘻嘻][嘻嘻]【摘要】
什么是PCBA/FPCA？【提问】
PCBA是成品线路板，FPCA是FPC元件焊锡或组装。 FPC是软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)的简称，全称是软性印刷电路板。PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说版PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。 FPCA，是权Flexible Printed Circuit Assembly的简称，含义是 FPC元件焊锡或组装 。 PCBA和FPCA的区别主要是板材的区别： FPCA是使用柔性电路板进行组装，板子具有可弯折性，应用手机等比较高端的产品，组装的密度高，同时加工的难度大，生产成本高组装技术成熟，工艺难度比FPC的小，制造的成本低。[嘻嘻][嘻嘻][嘻嘻][嘻嘻]【回答】
FPC PCB PCBA PCBI各是什么有什么区别？
FPC：柔性线路板PCB：硬板、印刷线路板PCBA：SMT上件FPC 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机链接打印头的部位、各种模组（如显示模组于主板的连接）随着现在产品轻、薄、短、小的发展，有些产品PCB并不能很好的满足要求，会逐渐使用FPC来实现。总之，FPC可以理解成时软的，可以挠曲的PCB
fpc和PCB的区别？
FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。
FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。
FPC的未来发展
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
FPC未来要从哪些方面去不断创新呢？
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
什么是PCB
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
PCB的作用
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
PCB的发展
印制板从单层发展到双面、多层和柔性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。
PCB和FPC有什么不同？
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机链接打印头的部位、各种模组（如显示模组于主板的连接）随着现在产品轻、薄、短、小的发展，有些产品PCB并不能很好的满足要求，会逐渐使用FPC来实现。总之，FPC可以理解成时软的，可以挠曲的PCB
PCB和电路板有什么区别呢？
电路板和线路板的区别是什么呢？在生活中很多人会把电路板和线路板混为一谈，其实两者之间的区别还是比较大的，通常来说线路板是指PCB裸板，也就是上面没有贴装任何元件的印制板，而电路板则是指已经贴装好电子元件，可以实现正常功能的印制板，也可以将它们理解为基板和成品板的区别！
线路板通常被称为PCB，英文全称为：Printed Circuit Board，线路板的制作工艺流程比较复杂，前后要经过内层、压合、钻孔等数十道工艺工序，一般都是按照层数以及特性进行分类，按照层数可以分为单层板、双层板以及多层板这三种，其中单面板是指导线集中在一面的线路板，双面板是指两面都分布导线的线路板，而多层单是特指双面以上的线路板；
线路板按照特性可以分为有柔性板、刚性板以及软硬结合板这三种主要类别，其中柔性板被简称为FPC，主要是由柔性基板材料如：聚酯薄膜等基材制作而成，具有装配密度高、轻薄可弯折等特点，而刚性板一般被简称为PCB，是由刚性基板材料如：覆铜板等制作而成，目前应用最为广泛，软硬结合板也被称为FPCB，是由软板和硬板经压合等工序制造而成，同时兼具pcb和fpc的特性。
而电路板则通常是指SMT贴片贴装好或DIP插件插装好电子元器件的线路板，可以实现正常的产品功能，也被称为PCBA，英文全称为Printed Circuit Board Assembly，电路板的生产方式一般有两种，一种是SMT贴片组装工艺，一种是DIP插件组装工艺，两种生产方式也可以结合使用，好了，以上就是线路板和电路板区别的全部内容了。
柔性电路板(FPC) 用于什么地方
亲，柔性电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接作用。FPC连接器的发展也随着电子设备的变化而变化，以小间距、多管脚、小体积、高集成度、多触点的趋势发展，对FPC要进行专业的测试，弹片微针模组作为连接测试模组，在FPC柔性电路板中起导通作用。【摘要】
柔性电路板(FPC) 用于什么地方【提问】
亲，柔性电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接作用。FPC连接器的发展也随着电子设备的变化而变化，以小间距、多管脚、小体积、高集成度、多触点的趋势发展，对FPC要进行专业的测试，弹片微针模组作为连接测试模组，在FPC柔性电路板中起导通作用。【回答】
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谁具体点告诉我这个FPC柔性线路板是什么东东组成的
挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为
引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统
刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板。
挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性板或软板。
刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚柔结合板
11.1.2 挠性印制电路板的性能特点
（1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。
（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
（3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.
（4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量
(5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。
(6)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等
(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
(8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。
1.按线路层数分类
(1)挠性单面印制板
(2)挠性双面印制板
(3)挠性多层印制板
(4)挠性开窗板
3.按基材分类
聚酰亚胺型挠性印制板
聚酯型挠性印制板
(3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板
(4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板
(5) 聚四氟乙烯介质薄膜
常用的挠性介质薄膜有
聚酯类 聚酰亚胺类 聚氟类
挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面粘结上一层铜箔。覆盖层是在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。介质薄膜及铜箔的厚度越小，挠性板的挠性就越好。
11.2.2粘结片薄膜
生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动环氧玻璃布半固化片。表11-2为两种编织类型玻璃布做增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐热冲击性，而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。表11-3为不同类型粘结片覆盖层性能比较。
11.2.3铜箔
印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔（RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成一定阻挡。
11.2.4 覆盖层
覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材料的绝缘薄膜。
覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。
覆盖层材料选用与基材相同的材料，在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。
覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光分为非感光覆盖层和感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能方面有极佳的平衡性能，特别适合于长期的动态挠曲。
挠性印制板的制造有不同方法，按挠性板类型介绍。
11.3.1挠性单面板制造
挠性单面板是用量最大、最普通的挠性印制板种类。按挠性单面板生产过程有滚辊连续式（Roll to Roll）和单片间断式二类。
滚辊连续生产是成卷加工，图11－12是加工过程示意。特点是：生产效率高，但产品品种生产变化不灵活。连续法加工生产按挠性覆铜板受力方式又分两种：
(A)卷轴传动连续法 (B)齿轮传动连续法
单片间断式生产是把覆铜箔基材裁切成单块（Panel），
按流程顺序加工，各工序之间是有间断的。即通常所说的
单片加工(Panel-To-Panel)。其特点是：产品品种生产变化
灵活，但生产效率低。
1. 印制和蚀刻加工法（减成法）
印制和蚀刻加工法是挠性板制造最常用的工艺方法。在绝缘薄膜基材上覆盖有金属箔（铜箔），在铜箔表面印制产生线路图形，再经化学蚀刻去除未保护的铜，留下的铜形成电路。
图11－13是此工艺的加工过程示意图。图11－14是单面挠性板生产流程图。
2. 模具冲压加工法
模具冲压加工法是用特殊制作的模具，在成卷铜箔上冲切出电路图形，并同步把导体线路层压在有粘合胶的薄膜基材上。
3. 加成和半加成加工法
(1) 挠性板制造中采用聚合厚膜技术是种加成法工艺。该方法采用导电涂料经丝网印制在薄膜基材表面上印刷电路图形，再经过紫外光或热辐射固化。
(2) 挠性板制造中采用先进的阴极喷镀涂技术，类似于半加成法工艺。
4．挠性单面板两面通路（露背）的加工法
该类挠性板是只有一层导体层，因此也是单面板，但其两个表面都有露出的连接盘（点），可供连接。两面通路的加工方法有多种，介绍如下。
（1）预冲薄膜基材层压铜箔法
此种方法是常规可行的最流行的露背电路制造法。得到一层导体在两面都有通路。
（2）聚酰亚胺的化学蚀刻法
这是采用聚酰亚胺薄膜基材时可采用的特殊方法。采用一种专用的金属层或有机物层作抗蚀层，形成图形保护聚酰亚胺，而未被保护的聚酰亚胺在蚀刻液中被溶解去除，暴露出铜箔盘（点）。
（3）机械刮削法
此种方法是对已覆盖有绝缘保护膜的导体层上局部应暴露处之覆盖膜采取机械方式刮削去除。
（4）激光加工法
在高密度印制板中微小孔的加工已采用激光穿孔，常用的有CO2或YAG激光和准分子激光，这同样可用于贯穿覆盖膜使铜面暴露，得到两面通路的单面板。
（5）等离子蚀刻加工法
这是用等离子体蚀刻去除挠性板上覆盖膜，挠性板在进行等离子体蚀刻前不希望被蚀刻掉的覆盖膜是用金属层遮盖保护，仅露出要除覆盖膜的区域，经蚀刻开口得到露背面。
