导热硅胶片一般都是用在什么地方的？
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片应用领域：1、LED行业使用：导热硅胶片用于铝基板与散热片之间2、电源行业：用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热3、通讯行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热、机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热4、汽车电子行业的应用：汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片5、PDP /LED电视的应用：功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热6、家电行业：微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）导热硅胶片用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。由于导电硅胶片没有固定的规格和尺寸，深圳宇欣伟业橡塑制品可根据客户图纸或者要求加工生产冲切背胶
求助，使用过程中我发现导热油变黑了，还能接着用么？
您好，出现这种情况是正常的，导热油会随着使用的时间,发生颜色的改变.。一般的导热油在85度左右的温度下会发生氧化,同时在280摄氏度的温度下受热91小时,和空气接触的部分就会变成液体沥青状,并且导热油中会有沉淀物.这样是不建议继续使用的，继续使用这样的油,很容易在炉膛高温区行程硬胶烧穿炉管,也一定会在导热器等部位集尘堵塞管道。山东英可利为您解答，希望可以帮到您。
导热硅胶片的优劣
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。
优点：
（1）预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；
（2） 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；
（3） 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。
（4）良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；
（5）性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。
缺点：
（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；
（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；
（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。
什么是导热硅胶片？为什么要使用导热硅胶片？
“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
导热硅胶片优点：
1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；
3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
9、导热硅胶片具减震吸音的效果；
10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
导热硅胶片缺点：
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....
导热硅胶片应用领域
1、LED行业使用：导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
2、电源行业：用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热
3、通讯行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热、机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热
4、汽车电子行业的应用：汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片
5、PDP /LED电视的应用：功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热
6、家电行业：微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）
德福电热主要生产石墨烯发热片、聚酰亚胺PI发热膜、PET电热膜、硅胶加热片等电热制品。
导热垫片会不会坏
您好亲，很高兴为您解答导热垫片是有寿命的，也就是会坏，导热垫片使用过久会老化变硬，也就是有机硅导热垫片在使用过程中，由于长期处于高温环境下，硬度会出现增长的现象，这将会使贴合度下降，增加热阻，同时导热垫片也容易开裂，甚至粉化，垫片寿命变短，严重情况还会出现导热垫片和被保护元器件分离，致使元器件直接裸露，严重影响垫片的使用效果和使用寿命，同时对电子电器设备也会造成损坏。【摘要】
导热垫片会不会坏【提问】
导热垫片会不会让元器件短路【提问】
OK【提问】
您好亲，很高兴为您解答导热垫片是有寿命的，也就是会坏，导热垫片使用过久会老化变硬，也就是有机硅导热垫片在使用过程中，由于长期处于高温环境下，硬度会出现增长的现象，这将会使贴合度下降，增加热阻，同时导热垫片也容易开裂，甚至粉化，垫片寿命变短，严重情况还会出现导热垫片和被保护元器件分离，致使元器件直接裸露，严重影响垫片的使用效果和使用寿命，同时对电子电器设备也会造成损坏。【回答】
导热垫片本身就是绝缘的，其绝缘性与厚度相关，一般越厚绝缘性越好，所以不会让元器件短路的【回答】
导热硅胶片与导热硅脂哪个好？有什么区别？
您好！GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答！导热硅胶片与导热硅脂的区别分为2个：导热硅脂应用到笔记本CPU处于散热CPU热量，以下图：
导热硅脂一般在cpu和显卡的散热连接导热铜它帮助CPU减轻温度，把热量传导到CPU上的散热风扇散热，保持在20-45度温度之散热效果为佳。下图是应用了导热硅脂的图片2.导热硅胶片应用到笔记本主板上芯片处有效的将芯片热量传导到散热器上散热，导热硅胶片系数越高传导热量效果越好越明显。以下图：
导热硅胶片一般是主板芯片的散热 导热到键盘散热，以下图应用导热硅胶片后的图片
GLPOLY总结：导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片和导热硅脂在笔记本上应用的区别在于不同处帮助电子元件散热和导热关系。
导热硅脂跟导热硅胶有何区别？
导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。\x0d\x0a导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。\x0d\x0a两者的相同之处就是都具有导热性与绝缘性，都是导热界面材料。\x0d\x0a两者的区别是：\x0d\x0a导热硅胶：粘性（一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合），半透明，高温溶解（粘稠液态），低温下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有弹性。\x0d\x0a导热硅脂（导热膏）：吸附性，不具有粘性，膏状半液体，不挥发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。
如何选择导热硅胶片
导热硅胶片是一种间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率，起到热传导、缓冲、减震、绝缘等作用 。在实际应用中，为了确保导热硅胶片能够在装配中正确填充缝隙，避免在使用中损坏脱落，我们就需要对导热硅胶片的厚度进行选择，那么导热硅胶片多厚比较好？导热硅胶片厚的好还是薄的好？厚度会影响导热硅胶片的性能吗？
要弄明白这些问题，首先我们要明白导热硅胶片的厚度和材料导热率（即导热系数）、热阻三者之间的关系，通过傅力叶方程式定律可知：
Q=KA△T/d R=A△T/Q
（Q:热量 K:导热率W/m.k A:接触面积 d:热量传递距离 △T:温度差R:热阻值）
将上面两个公式合并，可以得到 K=d/R。导热率K是材料本身的固有性能参数，k值不变情况，可以看得出热阻R值，同材料厚度d是成正比的。
所以在导热硅胶片厚度选择的时候要考虑到热阻方面的影响。也就说同样的导热硅胶片材料，导热率不变，导热硅胶片越厚，热阻越大，热量通过导热硅胶片材料传递出去要走的路径越多，所耗的时间也越多，效能也越差。反之，导热硅胶片越薄，它的热阻就越小，热阻越小，它的导热性能就越好。
除了热阻方面的考虑，导热硅胶片厚度选择的时候还需要考虑到防震的作用。要知道导热硅胶片是有一定压缩性的，可以起到减震防摔的作用。如果用导热硅胶片填充了产品的话，产品是既可以导热也能够防摔的，给产品起到了一层天然的保护屏障作用，而且适用于大多数产品。虽然薄的导热硅胶片导热性能好，但也不是越薄越好，要根据实际情况考虑，如果适用的产品预留间隙不多，那么实际选择的厚度也不要太厚，这时就要引入一个新的概念，叫做导热硅胶片的压缩性。
一般来说导热硅胶片的压缩性在20%~50%之间，导热硅胶片选择的时候先了解清楚产品结构在设计的时候预留的间隙有多少，根据自身间隙以及压缩性来选择合适的导热硅胶片厚度。如果预留的间隙是4mm，压缩性在30%左右的话，那么厚度一定要比预留间隙宽一点，大约在5mm-6.5mm的样子就可以。如此选择就能有效避免浪费，也能够避免导热硅胶片的资源不合理利用，也能够避免大家在购买时走弯路。
